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产品中心
PRODUCTS
高纯锰靶材（Mn）
| 高纯锰靶材（Mn）基本信息 | |
| 分子式 | Mn |
| 纯度 | 99.5% |
| CAS号 | 7439-96-5 |
| 摩尔质量 | 54.94 g/mol |
| 密度 | 7.3 g/cm³ |
| 熔点 | 1244 ℃ |
| 沸点 | 1962 ℃ |
| 溶解性（水） | 不溶于水；可溶于稀酸，生成锰盐并释放氢气 |
高纯锰靶材（Mn）产品概况
高纯锰靶为单质金属锰溅射靶，金属锰存在多种同素异形体；采用真空熔炼 + 锻造 / 轧制、粉末冶金工艺制备，可加工圆形、矩形平面靶，管状靶，可铟焊绑定无氧铜背板。 金属锰导电性能良好，支持 DC 直流溅射，也可 RF 射频溅射。金属锰质地偏脆，易氧化，加工、保存、绑定过程需要做好防护，避免表面氧化；溅射沉积的锰薄膜活性较高，容易氧化，镀膜工艺通常在惰性气氛下进行。
| 高纯锰靶材（Mn）产品应用 |
薄膜应用：
1. 半导体芯片：铜互连工艺中**Mn 自形成阻挡层**，在铜 / 低 k 介质界面生成锰硅酸盐阻挡层，抑制铜扩散，提升器件可靠性；MEMS 器件。
2. 磁存储、磁电子器件：磁性薄膜、自旋电子器件、多层膜结构的功能层。
3. 薄膜电池 / 储能：薄膜锂电池、微型超级电容器电极薄膜。
4. 装饰与功能涂层：金属多层膜、扩散阻挡层、粘结层。
5. 科研实验：各类磁学、光电、催化薄膜的基础研究。
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