铜铋合金靶材（Cu-Bi）Product overview

        铜铋合金靶材采用氧无感铜粉（≥99.999%）与区域熔炼铋锭（≥99.995%），通过真空热压+液固双相烧结工艺制备的双功能纳米偏析靶材。核心特性包括：

可控非平衡结构（Bi 10-45wt.%梯度可控，纳米铋相尺寸 50-200nm）

原子级互斥界面（Cu/Bi界面能 ≤150mJ/m²，接触角 θ＞120°）

超低氧陷阱（O＜50ppm，C＜30ppm，生物毒害元素总量＜1ppm）

智能相分离（低温流动性激活温度 ≤110℃）
在低温溅射中实现膜层电阻率≤3.5μΩ·cm，真空密封漏率＜10⁻¹¹ Pa·m³/s，攻克高温焊料与真空器件的兼容瓶颈。

核心价值源于液固双相协同机制

➊ 电-密封一体化

·低温自流平特性(130°C流平时间 <10s，实现纳米级缝隙填充)

·真空级致密化(气孔缺陷尺寸<5nm，氦气检漏零渗透)

➋ 极端界面防护

·电化学迁移抑制(85°C/85%RH条件下迁移距离<5um/1000h)

·金属间化合物阻断(CuBi,相生成厚度 <10nm)

➌ 智能功能性

·温度熔断响应(相变电阻突变率 **>500%**)

·抑菌活性(对大肠杆菌杀灭率 **≥99.9%@24h**)

◉ ​真空互联装备​
▸ 量子芯片超导引线封装（热循环 ​1000次电阻波动 ​​＜0.2%​）
▸ 高能粒子探测器密封环（抗辐照 ​**＞10¹⁶ nₑq/cm²**）
◉ ​植入式医疗器械​
▸ 神经电极阵列界面层（电刺激阻抗 ​​≤10Ω@1kHz）
▸ 可降解血管封堵器（降解周期 ​12±1周）
◉ ​热管理系统​
▸ 芯片相变热界面材料（热阻 ​​＜0.02K·cm²/W）
▸ 聚变堆第一壁冷却通道（耐高温热冲击 ​**＞10⁴次**）
◉ ​安全保护器件​
▸ 5G基站过载熔断膜（响应时间 ​​≤3ms）
▸ 核电控制系统保险层（动作温度精度 ​​±1.5℃​）