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银铋合金靶材（Ag-Bi）

银铋合金靶材（Ag-Bi）
  • 银铋合金靶材（Ag-Bi）
银铋合金靶材（Ag-Bi）基本信息
分子式Ag-Bi
纯度99.99%
CAS号
摩尔质量
密度
熔点
沸点
溶解性（水）

银铋合金靶材（Ag-Bi）产品概况

        银铋靶材采用区熔精炼超高纯银（≥99.999%）与区域提纯铋锭（≥99.999%），通过超急速凝固（10⁶ K/s）+多级相变退火工艺制备的低温互连/智能抗菌双功能靶材。核心特性包括：

•共晶纳米层状结构（Bi层厚度 5-25nm，层间距 50±5nm）

•超低熔点特性（共晶点 262.5℃，钎焊温度 280℃@10s）

•电热协同调控（电阻率 3.8-6.5μΩ·cm，塞贝克系数 -65μV/K）

•可控离子释放（Ag⁺缓释速率 0.03-0.15μg/cm²·h，Bi³⁺生物活性阈值精确设定）
    在磁控溅射中实现微电子封装气密性＞10⁻¹² Pa·m³/s（MIL-STD-883H），抗菌效率**＞7log杀灭率（ISO 22196）**，突破高密度封装与可穿戴医疗器械的低温焊接-生物相容性协同难题。

核心价值源于纳米共晶拓扑

➊ 电子互连革命

·超高结合强度(Cu/陶瓷界面强度 **>45MPa**)

·超低热阻值(界面热阻<10-“m'·K/W)

➋ 智能医疗防护

·细菌生物膜分解(接触式生物电化学干扰，灭活时间<90s)

·生物相容性适配(细胞毒性评级 0级(ISO 10993-5))

➌ 极端环境兼容

·热循环可靠性(-65°C5150℃C循环 3000次无失效)

·抗电迁移能力(电流密度 2.5x106A/cm?，MTF **>5000h**)


银铋合金靶材（Ag-Bi）产品应用

◉ ​先进封装系统​
▸ 3D IC硅通孔（TSV）密封层（漏率 ​​<5×10⁻¹³ mbar·L/s）
▸ 功率模块覆铜陶瓷基板（DCB）界面层（热疲劳寿命 ​**>15,000次**）
◉ ​医疗器械涂层​
▸ 神经电极封装层（阻抗漂移 ​​<2%@30天）
▸ 抗菌导尿管镀膜（CAUTI感染率降低 ​98%​）
◉ ​​可穿戴技术​
▸ 柔性体温传感电极（热电转换效率 ​**>12% ΔT=5K**）
▸ 智能绷带导电层（感染预警响应 ​​<10分钟）
◉ ​量子器件制造​
▸ 超导量子比特互连（微波损耗 ​​<3×10⁻⁶@5GHz）
▸ 拓扑绝缘体电极（Dirac电子注入效率 ​**>95%​**）

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