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钨钛合金靶材绑背板带磁性吸片 (W-Ti)

钨钛合金靶材绑背板带磁性吸片 (W-Ti)
  • 钨钛合金靶材绑背板带磁性吸片 (W-Ti)
钨钛合金靶材绑背板带磁性吸片 (W-Ti)基本信息
分子式W-Ti
纯度99.5%
CAS号58397-70-9
摩尔质量231.707
密度
熔点
沸点
溶解性（水）

钨钛合金靶材绑背板带磁性吸片 (W-Ti)产品概况

        本产品为钨钛合金靶材（Ti 3-10wt.%）与集成化磁吸背板绑定系统的一体化解决方案，采用梯度热等静压扩散焊+永磁体阵列嵌入工艺制备。核心特性包括：

•磁电双控背板

    模块化稀土永磁阵列(单点吸附力**≥25N/cm?**，磁场强度≤5mT，兼容MR环境)电热除磁功能(1秒内磁性消减**>99%*，靶材更换周期<3min)

•超低阻热界面

     纳米银钎焊层(热阻 ≤0.5K·cm'/W，孔隙率<0.03%)

    界面扩散阻隔层(W-Ti/TaC层≤100nm，抑制高温元素互扩散)

•极端工况适配

    热震耐受性(500次 400°C-RT循环，界面剪切强度**>60MPa**)抗辐照磁稳定性(100kGy伽马辐照后磁力嘉减<2%)

核心价值源于磁机电热一体化创新

➊ 颠覆性安装效率

·真空自准位吸附(位置重复精度 ±5um，真空破拆时间 缩短90%)

·零螺栓免工具拆装(操作人力成本 降低75%)

➋ 热管理性能跃升

·全域导热优化(基板到冷却液传热系数 **>2.5x104W/m?K**)

·智能热点抑制(局部过热点温差<1°℃)

➌ 全生命周期保障

·靶材利用率监测(内置RFID芯片，剩余厚度精度 ±0.05mm)

·自适应形变补偿(热膨胀差 ACTE≤0.3x10-'/K)


钨钛合金靶材绑背板带磁性吸片 (W-Ti)产品应用

◉ 高产能半导体镀膜​
▸ 3D NAND阶梯接触层溅射（靶材更换停机时间 ​​≤5min）
▸ 晶圆级先进封装RDL再布线层（位置精度 ​​＜8μm）
◉ ​柔性电子卷对卷生产​
▸ 柔性OLED透明电极（换靶过程张力波动 ​​＜0.1N）
▸ 阻变存储器（RRAM）磁控溅射（产线稼动率 ​提升35%​）
◉ 特种表面工程​
▸ 航空发动机热障涂层（基体温度均匀性 ​​±2℃​）
▸ 聚变堆第一壁防护（高真空兼容磁路 ​漏率≤10⁻⁹ Pa·m³/s）

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