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钛铜合金靶材(Ti-Cu)

钛铜合金靶材(Ti-Cu)
  • 钛铜合金靶材(Ti-Cu)
钛铜合金靶材(Ti-Cu)基本信息
分子式Ti-Cu
纯度99.5%
CAS号
摩尔质量
密度
熔点
沸点
溶解性(水)

钛铜合金靶材(Ti-Cu)产品概况

        钛铜合金靶材采用氢化脱氢钛粉(≥99.98%)与电解高纯铜粉(≥99.99%),通过机械合金化+放电等离子烧结(SPS) 工艺制备的双功能纳米结构靶材。核心特性包括:

•非平衡亚稳相(Cu 5-40wt.%梯度调控,亚稳β/Ti₂Cu相占比>85%)

双尺度晶粒结构(钛基体晶粒≤3μm + Ti₂Cu析出相20-100nm)

超低氧污染(O<400ppm,C<150ppm,Fe<100ppm)

无界面缺陷(相对密度>99.3%,相界结合力>150MPa)
    在磁控溅射中实现膜层硬度>8GPa同时导电率**≥35%IACS**,破解耐磨/导电性能倒置难题。

核心价值源于非平衡态相变创新

➊ 双高性能协同

强导复合性(硬度 8-12GPa& 电导率 30-50%IACS)

抗电弧烧蚀性(电接触寿命 **>10°次**)

➋ 智能生物学响应

接触式杀菌(3小时杀灭率 **>99.99% 大肠杆菌)

骨整合催化(骨胶原沉积速率 提升280%**)

➌ 极端热管理

超低热膨胀系数(CTE 7-10x10-“/K,匹配半导体)

热导率调控窗口(25-80 W/m·K,定向导热设计)


钛铜合金靶材(Ti-Cu)产品应用

◉ ​集成电路先进封装​
▸ 芯片倒装焊UBM层(电迁移寿命 ​**>1000小时@5×10⁴A/cm²**)
▸ 3D硅通孔扩散阻挡层(阻挡铜扩散 ​​<10nm/1000h)
◉ ​智能医疗器械​
▸ 骨科植入物抗菌涂层(院内感染率 ​降低94%​)
▸ 微创手术器械耐磨层(摩擦系数 ​​<0.1​ 生理环境)
◉ ​能源转换系统​
▸ 氢燃料电池双极板导电膜(接触电阻 ​​<3mΩ·cm²)
▸ 热电模组界面层(热阻 ​​<10⁻⁴K·m²/W)
◉ ​高端电子设备​
▸ 5G毫米波天线导热基板(介电损耗 ​tanδ≤0.002​ @28GHz)
▸ 大功率IGBT键合层(抗热疲劳 ​**>5000次**​ ΔT=200℃)

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