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钯箔片(Pd)

钯箔片(Pd)
  • 钯箔片(Pd)
钯箔片(Pd)基本信息
分子式Pd
纯度99.95%
CAS号7440-05-3
摩尔质量106.42
密度12.023 g/cm³
熔点1554 ℃
沸点2970 ℃
溶解性(水)

钯箔片(Pd)产品概况

钯箔片是以超高纯钯(Pd,纯度≥99.95%)为原料,通过 真空电子束熔炼-精密轧制-电解抛光 工艺制备的贵金属功能材料,标准厚度0.001-0.2 mm(可定制至0.3 mm),宽度≤600 mm,表面粗糙度Ra≤0.1 μm(白光干涉仪验证)。其兼具超高氢渗透率(25℃透氢量>40 mL/cm²·min)、本征催化活性(甲酸分解活化能<50 kJ/mol)及极端环境稳定性(耐酸/碱/卤素腐蚀),专用于氢能纯化膜、燃料电池催化电极、半导体溅射靶材及高温传感元件。通过织构调控((111)晶面占比>80%)、表面纳米结构化(黑钯处理)及复合强化(Pd-Ag/Y₂O₃改性),满足氢处理装备、微反应器及量子器件对材料纯度、气体选择性与电化学界面的严苛需求。


钯箔片(Pd)产品应用

​氢能技术​:
超纯氢分离膜(氢回收率>99.999%),电解水制氢膜电极(效率>85%)。
储氢合金包覆层(抑制粉化,循环寿命>20,000次)。
​电子工业​:
半导体溅射靶材(薄膜电阻率<20 μΩ·cm),芯片引线键合材料。
MLCC端电极(可焊性/耐迁移性优于Ag-Pd)。
​环保与化工​:
VOC催化燃烧基板(甲苯转化率>99%@250℃),氯碱工业阴极防腐蚀层。
微反应器结构化催化剂(传质效率提升100倍)。
​高端仪器​:
氢敏传感器(响应时间<1 s, 检测限0.1 ppm),同步辐射光束线密封件。

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