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银锡铜镍合金颗粒（Ag-Sn-Cu-Ni）

银锡铜镍合金颗粒（Ag-Sn-Cu-Ni）
  • 银锡铜镍合金颗粒（Ag-Sn-Cu-Ni）
银锡铜镍合金颗粒（Ag-Sn-Cu-Ni）基本信息
分子式Ag-Sn-Cu-Ni
纯度99.99%
CAS号
摩尔质量
密度
熔点
沸点
溶解性（水）

银锡铜镍合金颗粒（Ag-Sn-Cu-Ni）产品概况

        银锡铜镍合金颗粒采用雾化法制备，由超高纯银（≥99.99%）、锡（≥99.95%）、铜（≥99.98%）、镍（≥99.9%）经真空感应熔炼+高压惰性气体雾化工艺制得。核心特性包括：

•精密成分配比（Ag 60-97wt.% / Sn 0.5-30wt.% / Cu 0.5-10wt.% / Ni 0.1-5wt.% 梯度可调）

•亚微米级球形度（球形率 **＞98%**，卫星颗粒 ＜1%）

•粒径精准控制（D50: 1-50μm，分布离散度 σ<0.25）

•氧含量极值（O ＜80ppm，C ＜50ppm，满足电子级纯度）
•适用于低温烧结（200-300℃）、微电子封装、高可靠性钎焊领域，实现热导率＞80W/m·K，导电率 **＞35% IACS** 的尖端性能。

核心价值源于四元共晶与纳米界面设计

➊ 低温互连革命

•三相共晶活化(共晶点 178-225℃℃，扩散系数**>10-12 m//s**)

·纳米晶界穿透性(界面反应层 ≤0.5um，较传统焊料薄90%)

➋ 极端工况可靠性

·抗电迁移寿命(300°℃/10'A/cm条件下**>5倍SnAgCu寿命**)

·-65°℃~200°℃热循环耐受(**>5000次**无失效)

➌ 多重防护特性

·抗枝晶生长(电化学迁移抑制电压**>50V**)

·微牛物腐蚀阳断(微生物腐蚀速率 降低96%)


银锡铜镍合金颗粒（Ag-Sn-Cu-Ni）产品应用

◉ ​​功率电子封装​
▸ IGBT银烧结芯片贴装（空洞率 ​​＜1%​，热阻 ​​＜0.15K/W）
▸ SiC模块直接覆铜（DBC）界面层（剪切强度 ​**＞45MPa**）
◉ ​航空航天电子​
▸ 宇航级多芯片组件（MCM）互连（抗振动 ​**＞20Grms**）
▸ 星载相控阵T/R组件钎焊（气密封装漏率 ​​＜5×10⁻⁹ Pa·m³/s）
◉ ​植入式医疗电子​
▸ 神经刺激器密封焊点（离子泄漏 ​​＜0.01ppm/年）
▸ 起搏器高密度互联（长期生物相容性 ​ASTM F2504认证）
◉ ​​量子计算模块​
▸ 超导量子芯片倒装焊（界面热噪声 ​​＜0.5μV/√Hz）
▸ 稀释制冷机互连件（热负载 ​​＜10nW@10mK）

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