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铜硼颗粒（CuB）

铜硼颗粒（CuB）
  • 铜硼颗粒（CuB）
铜硼颗粒（CuB）基本信息
分子式Cu-B
纯度99%
CAS号
摩尔质量
密度
熔点
沸点
溶解性（水）

铜硼颗粒（CuB）产品概况

铜硼颗粒是以高纯电解铜（Cu，≥99.99%）和非晶硼粉（B，≥99.5%）为原料，通过 真空感应熔炼-氩气雾化（VIGA） 制备的高活性合金材料，典型成分为Cu₁₀₀-ₓBₓ（x=0.5-4.0 wt%），粒径范围5-200 μm（可定制纳米级），相组成为Cu基固溶体 + CuB₂₄纳米析出相（XRD/TEM验证）。其具备 超低液相线温度（800-900℃）、无氧铜脱氧能力（氧含量≤3 ppm） 及 原位生成陶瓷增强相（CuB₂₄→TiB₂） 特性，专用于高导无氧铜冶炼脱氧剂、金刚石工具钎焊料、电子封装热管理材料及铜基复合材料增强相。通过 硼梯度设计（壳层富B）、表面抗氧化包覆（Ni-P层） 及 纳米结构调控（B占比≤1.0%时晶粒细化至50 nm），满足真空钎焊、粉末冶金及增材制造对低温润湿性、高纯化及界面强化的核心需求。


铜硼颗粒（CuB）产品应用

微量硼对纯铜有明显的晶粒细化效果,铜及其合金具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性，可用于制作发电机、母线、电缆、开关装置、变压器等电工器材和热交换器、管道、太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。
1.高端冶金与工具​
​无氧铜制备​：
铜箔轧制用母合金（氧含量≤2 ppm，电导率＞101% IACS）
​金刚石工具钎焊​：
Cu-3B+Cr钎料 → 金刚石把持力＞1.5 kN（950℃真空钎焊）
​2.电子与热管理​
​芯片封装热沉​：
Cu-B/Cu梯度材料 → 热膨胀系数匹配SiC（ΔCTE<0.5×10⁻⁶/K）
​功率模块基板​：
Cu-B/SiC复合片（热导率＞260 W/m·K，弯曲强度＞400 MPa）
3.​复合材料增强​
​钛基复合材料​：
添加10 vol% CuB₂₄颗粒 → 原位生成TiB₂晶须（抗拉强度＞1200 MPa）
​铜基耐磨涂层​：
等离子喷涂Cu-4B涂层 → 硬度HV 0.3 350，耐铝液侵蚀>1000 h

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