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铟锑碲靶材(In3SbTe2)

铟锑碲靶材(In3SbTe2)
  • 铟锑碲靶材(In3SbTe2)
铟锑碲靶材(In3SbTe2)基本信息
分子式In3SbTe2
纯度99.99%
CAS号
摩尔质量
密度
熔点
沸点
溶解性(水)

铟锑碲靶材(In3SbTe2)产品概况

        铟锑碲靶材采用区域悬浮精炼超纯铟(≥99.9999%)、单晶提纯锑(≥99.999%)及碲蒸馏晶体(≥99.999%),通过分子束外延-等离子体淬火(MBE-PQ)工艺制备的相变存储/神经突触双功能靶材。核心特性包括:

•超晶格相变结构(InSb/InTe交替层厚 2.5±0.3nm,晶界密度 ≤10³ cm⁻¹)

纳秒级相变速度(结晶/非晶转变时间 <7ns,循环寿命 **>10¹²次**)

多级阻态调控(电阻比值 Rₐₘᵣ/Rᵣyₛₜ >10⁵,线性电导调制 **>100级**)

量子化电导特性(电导量子台阶 0.01-2G₀,量子态保持 **>10⁴ s**)
在磁控溅射中实现相变存储器单元功耗≤5pJ/bit,神经突触权重更新精度**>8bit**,突破传统存储与AI芯片的能效墙-冯·诺依曼瓶颈。

核心价值源于晶格动力学调控

➊ 存储性能革新

·超高操作速度(编程延迟 3ns,较PCM提升10倍)

·超低热串扰(单元间距 ≤15nm,热串扰抑制 **>40dB**)

➋ 神经形态计算

·模拟突触行为(电导线性度因子 α>0.98)

·脉冲时序依赖(STDP学习精度 **>95%**)

➌ 极端集成特性

·亚埃级结构稳定性(1012次循环相变层偏移 <0.2nm)

·抗辐照强化(100krad(si)剂量下阻变比保持 **>98%**)


铟锑碲靶材(In3SbTe2)产品应用

◉ ​超高密度存储​
▸ 3D Xpoint级存储器(单元尺寸 ​4F²,存储密度 ​**>4Tb/in²**)
▸ 全息存储记录层(衍射效率 ​**>85%@532nm**)
◉ ​类脑计算芯片​
▸ 神经形态处理器突触阵列(能效 ​**>5TOPS/W@8bit**)
▸ 脉冲神经网络核心(图像识别能效比 ​**>100×GPU**)
◉ ​量子信息器件​
▸ 量子比特控制电极(退相干抑制率 ​**>60%​**)
▸ 量子存储器耦合层(保真度 ​**>99.99%​**)
◉ ​感存算一体系统​
▸ 光敏突触成像阵列(光响应度 ​**>10³ A/W**)
▸ 边缘计算传感器(事件驱动功耗 ​​<1μJ/event)

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