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部分产品未及时更新，特殊定制需求请咨询客服。
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产品中心
PRODUCTS
铋锡银镱锶合金棒（BiSnAgYbSr）
| 铋锡银镱锶合金棒（BiSnAgYbSr）基本信息 | |
| 分子式 | Bi-Sn-Ag-Yb-Sr |
| 纯度 | 99.9% |
| CAS号 | |
| 摩尔质量 | |
| 密度 | |
| 熔点 | |
| 沸点 | |
| 溶解性（水） | |
铋锡银镱锶合金棒（BiSnAgYbSr）产品概况
铋锡银镱锶合金棒是一种通过高真空熔炼+定向凝固工艺制备的五元特种功能合金材料。该合金棒以低温共晶铋锡（Bi-Sn）为基体，引入银（Ag）增强导电/导热性、稀土镱（Yb）改善润湿性及抗氧化能力、碱土锶（Sr）细化晶粒并抑制偏析，实现多性能协同优化。具备以下核心特性：
高纯组分（主元素纯度≥99.99%，杂质总含量<100 ppm）
超低熔点（可调范围：138–232°C，适应不同低温场景）
定向致密结构（气孔率<0.5%，轴向晶粒取向占比>80%）
可控热膨胀系数（CTE：12–19 ppm/K，可匹配半导体/陶瓷基板）
核心价值源于多元素协同赋予的极端工况适应力：
➊ 低温高效连接：
・液态流动性提升30% → 微孔填充能力显著增强
・Sn/Yb共析抑制Bi脆性 → 接头抗冷热冲击性（ΔT>200°C）
・Sr细化晶界 → 焊点剪切强度达 **>45 MPa（高于传统Bi-Sn 60%）
➋ 电热精确调控：
・Ag网络优化载流路径 → 电阻率 ≤25 μΩ·cm（接近纯锡）
・Yb₂O₃表面钝化 → 1000h湿热老化后电导衰减<5%
➌ 环境稳定性：
・Yb/Sr复合稀土氧化物屏障 → 抗氧化温度提升至 280°C
・低挥发性（失重率<0.1wt%/200h @150°C）
| 铋锡银镱锶合金棒（BiSnAgYbSr）产品应用 |
◉ 高功率芯片封装互连：
・第三代半导体（SiC/GaN）：低温焊接银涂覆DBC基板，缓解高温应力损伤，热循环寿命（-55~175°C）**>5000次**。
・量子计算超导电路：作为超导腔（NbTi/Nb₃Sn）与铜基座间低热阻应力缓冲层，抑制相位噪声。
◉ 深空/深地探测传感器封装：
・月球/火星地表探测器：在-180°C~150°C极端温域实现真空密封焊接（漏率<1×10⁻⁹ Pa·m³/s）。
・地热井耐蚀电极：Ag-Yb复合相抑制H₂S/CO₂腐蚀，服役寿命>10年。
◉ 可控核聚变装置低温密封：
・超导磁体线圈接头填充材料：低温塑性变形补偿热收缩，维持杜瓦系统真空完整性。
◉ 热电转换器件界面层：
・Bi₂Te₃基热电器件：匹配CTE与电极衬底（Cu/Mo），降低界面电阻20%。
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