科泰新材料可提供“元索周期表”近乎全元素(除放射性元素外)的任意组合材料定制,
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芯片用镀膜材料,代表镀膜材料行业的最高标准之一。
高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的,集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。随着信息技术的飞速发展,要求集成电路的越来越高,电路中单元器件尺寸不断缩小,元件尺寸由毫米级到微米级,再到纳米级。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺,因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上。因此半导体镀膜用靶材价格昂贵。半导体靶材主要在晶圆制造和封装测试过程中使用。
钨铟锌锡靶材(WInSnSe)
氧化钡掺钛酸钡(BaO-BaTiO3)
碲化铒(ErTe)
氟化钪颗粒(ScF3)
氟化镱靶材(YbF3)
铋锡银镱锶合金棒(BiSnAgYbSr)
铝硅颗粒(Al-Si)
铜硼颗粒(CuB)
钼钽合金靶材(Mo-Ta)
氧化铪颗粒(灰色) HfO2
高纯钼靶材(Mo)
钇钡铜氧掺氧化钇靶材(YBa2Cu3O7-Y2O3)
高纯铁颗粒(Fe)
氧化镍靶材绑背板(NiO)
高纯银颗粒(Ag)
磷化硅靶材(SiP)
硒化锗靶材(GeSe)
硒化锡靶材(SnSe)
二硫化钛(TiS2)
高纯钨靶材(W)
二硅化钇靶材(YSi2)
硅化镁靶材(Mg2Si)
氟化镱颗粒(YbF3)
氟化钙颗粒(CaF2)
碳化钽颗粒(TaC)
钛酸锶靶材(O3SrTi)
铬掺一氧化硅靶材(Cr-SiO)
氧化钇靶材(Y2O3)
氧化钽靶材(Ta2O5)
氧化铈靶材(CeO2)
氧化铝蒸发料(Al2O3)
氧化铝靶材(Al2O3)
氧化钬靶材(Ho2O3)